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mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
全球采购合作方的价值
在当今竞争激烈的环境下，全球采购已不再是竞争战略，而是一个标准的方法。了解如何真正做到全球采购可以成功地从竞争对手中脱颖而出，成为行业领导者。 向亚洲转移 PCB行业的“向亚洲转移&r ...查看更多
2019年IPC APEX展位即将售罄
IPC—国际电子工业联接协会®说2019年IPC APEX展会已售出85%的展位，已有327家展商预订了134,200平方英尺展位，比2018年展位面积增长了5%。IPC ...查看更多
2019年IPC APEX展位即将售罄
IPC—国际电子工业联接协会®说2019年IPC APEX展会已售出85%的展位，已有327家展商预订了134,200平方英尺展位，比2018年展位面积增长了5%。IPC ...查看更多
PCB制造的进化和革命
我有幸采访到了XACT PCB公司的首席执行官Les Sainsbury和首席技术官Andrew Carley，以及Whelen Engineering公司PCB Fab Business Unit部 ...查看更多
Schmid展望工业4.0的未来
Productronica展会期间，我在Schmid集团宽敞舒适的展台上见到了他们的首席战略官(CSO)Rüdiger Lange。我们讨论了当前的固定设备市场和Schmid公司未来的发展方 ...查看更多
